ANSYS 2021 R2下载 _ANSYS 2021 R2 v2021.2.0中文破解版(附安装教程)-48软件手机版

软件介绍

ANSYS 2021是一款功能强大的有限元分析软件，软件能够给用户提供三个模块其中包括分析计算模块、前处理模块、后处理模块，用户能够通过这三个模块来完成流体、结构、声场、电磁场的分析。该版本软件目前是这个系列的最新版本，与之前作品相比较该版本软件可以说是得到了全方位的确优化，并且加入了更多的新增功能。该版本软件目前支持多相模型转换更新、流体的多相以及以及流体的转台转换更新等等新功能，还能够给用户提供最为先进的航空声学模拟。新加入的功能让用户在使用软件的时候，能够选择使用的工具更多，能够更好的满足用户的需求。软件无论是从功能、专业等各个方面来看，这款软件都是一款能够帮助用户有效的提升工作效率的工作伙伴。但是这款软件是一款付费软件，用户需要支付昂贵费用才能够使用软件的所有功能。但是很多用户并不想在这个方面进行太多的花费，那么可以试一下小编今天带来的这款ANSYS 2021 R2中文破解版。该版本软件压缩包中附带破解补丁，用户能够轻松的免费激活软件，感兴趣用户可以在本页面的下载链接处进行下载。

新增功能

1、多相模型转换更新
软件提供了最广泛的多相模型，可以准确地模拟您最棘手的挑战。了解最新的创新，包括：
-薄膜模型（拉格朗日墙膜和欧拉壁膜）
之间的过渡到VOF解析的分离流-每当液滴撞击自由表面或生成时，拉格朗日液滴流到VOF解析的分离流之间的过渡从自由表面上获取
-与拉格朗日液滴相关的增强功能与薄膜模型软件的相互作用
2、流体的多相体积（VOF）和状态转换更新
软件提供最广泛的多相模型，以准确模拟您最严峻的挑战。了解最新的创新，包括：
-VOF多相模型，可提供具有增强的用户体验的强大自由表面流模拟，独特的压力离散数值，自动解决方案稳定化和解决方案加速技术。
-欧拉多流体VOF，AlAD（代数界面面积密度）和GenTOP（广义TwO相）模型提供了系统建模气液系统和气液流动中混合流态和态转变的关键要素。这些流动通常涉及瞬时模式，例如团状流，环形流等。当存在多个流动拓扑（液滴，气泡或分离的流动）时，通常会发生这些条件，这需要独特的特殊欧拉封闭建模技术，复杂的界面捕获方法和智能状态转换检测算法
3、听您的航空声学仿真
最新版本的软件与VRXPERIENCE声音连接。通过将VRXPERIENCE声音与软件结合使用，这一尖端的新功能可改善声学环境，从而提供最先进的航空声学模拟。利用这种强大的连接，Fluent用户可以收听他们的模拟。此外，Fluent航空声学计算如何帮助工程师模拟风扇，HVAC系统和风噪声的声音。使用VRXPERIENCE声音收听您的Fluent模拟，并通过频谱和时频分析，声学指标和心理声学标准（如清晰度指数，dBA，清晰度，响度和音调）优化声音质量。声音的模拟还可以考虑从源到接收器的频率响应函数（FRF-TPA）。
4、Chemkin企业更新
Chemkin Enterprise产品的最新版本，为y添加了新功能和改进。
-了解Chemkin-Pro如何通过运行大参数研究并通过Workbench执行优化来提高生产率。
-了解有关扩展对包括对置活塞式发动机在内的许多内燃机模型的支持的信息。
-了解如何在软件中使用新的流体-结构相互作用（FSI）模型来模拟阀门运动并执行自动啮合。
-探索如何通过将模拟结果与实验数据进行比较来验证您的喷雾模式。
5、LS-DYNA和Motion更新
在Ansys 2021 R2中，软件提供了先进的隐式，显式和多体动力学求解器，改进的工作流程等：
-LS-DYNA具有新的求解器功能，并将继续集成到Mechanical中。这些机械集成更新包括新的单元系统，求解器升级，求解器版本选择器，ECAD跟踪映射等。
-同样，Motion已进一步集成到Mechanical中。它还对多体动力学求解器进行了令人兴奋的新增强。
6、添加剂解决方案更新
最新版本中对Additive解决方案的更新包括Additive Science中的新2D微结构功能，Additive Prep中的阶梯式分析，Additive Print中的新OEM支持，使用Workbench Additive中的Additive向导进行自动校准等增强功能更多。
7、optiSLang的新增
功能探索我们最新版本软件的增强功能，包括Electronics Desktop中的新计划程序提交功能，通过新的状态概述功能更好地控制和监视工作流程，以及在Minerva中轻松进行Web应用构建和发布。
-与CAx工具的更好连接：软件HPC许可中的计划程序提交功能来改善流程集成。
-更有效的监视和工作流程控制：通过新的状态概述功能更好地控制和监视工作流程。Minerva集成中易于构建和发布Web应用程序，可在企业范围内应用PIDO仿真工作流。
-在更短的时间内提供更好的产品：由于经过重新设计的自然灵感优化器和Adaptive MOP现在支持单目标和多目标优化，因此受益于更高效的算法。
8、覆盖网格更新
上一个版本软件中的覆盖网格方法的主要增强功能，包括：
-新的简化的网格划分工作流程，将预处理时间缩短了几个数量级。
-一种在单个网格划分会话中创建“重叠”网格，自动优化重叠区域附近的网格并利用影响体进行体积优化的方法。
-一种直接在网格化工作流程中识别孤立物体以允许立即更改网格尺寸的方法。
-具有将动态网格自适应和求解自适应与Overset网格化方法相结合的功能。
-求解器改进，与以前的版本相比，性能提高了20-30％。
9、cepak的新功能-机械散热解决方案
现在，Electronics Desktop（AEDT）内提供了新的Mechanical设计类型-Mechanical Thermal解决方案-该解决方案简化了连接来自HFSS，Maxwell和 Q3D Extractor的电磁设计的工作流程，以快速了解热状况。
10、最新创新
软件最新版本Twin Builder帮助构建，验证和部署完整的系统仿真和数字孪生，以进行预测性维护。此外，还增加了Twin Builder的许多新功能，例如Twin Deployer，该功能通过对数字孪生进行验证和验证来显着减少部署时间，并有助于在云，边缘或脱机环境中部署孪生。
-了解如何快速导入数据和双胞胎以进行验证和验证。
-了解如何编写用于预处理的Python块。
-了解可视化以及如何使用绘图探索模拟结果。
-探索如何使用Twin Deployer在Linux机器上轻松地交叉编译。
-获得有关导出基于python的示例代码进行部署的专家见解。
-了解如何为Microsoft Azure Digital Twin部署导出DTDL json
11、系统耦合更新
复杂的产品交互通常需要高保真多物理场仿真来进行深入了解。
-电热模拟的扩展，例如瞬态激励和运动
-FSI的改进提高了鲁棒性，尤其是对于阀门等情况
-数字，稳定性和工作流程的改进使所有用户受益
12、medini分析更新
在软件通过有效地应用安全性大大减少了分析工作，可靠性和网络安全工程方法。
预览软件中最新的medini分析进展，包括：
-FTA热图，以独特的方式确定导致系统故障的关键路径。分析师可以可视化单点和多点故障，并在整个设计模型中跟踪它们。
-更快地交付安全可靠的系统。通过将安全和网络安全分析结合在一个项目中，分析师现在可以将网络威胁与潜在的安全隐患联系起来。
-系统弱点分析，以更好地识别和解决系统元素及其触发条件的局限性，因此团队可以满足“预期功能安全”（SOTIF）标准的要求。
-简化的芯片设计导入，可以对整个电子体系结构进行功能安全性分析，包括对芯片级的分析。

ANSYS 2021安装教程

1、在17软件下载软件压缩包并且解压。

2、双击软件安装文件开始软件安装。

3、选择接受同意许可条款，然后下一个安装；

4、设置软件安装路径，默认即可；

5、此时点击“跳过此步骤，稍后进行配置”不要安装许可证管理器；

6、设置软件组件，根据自己的需求来选择需要安装的内容；

7、软件正在安装中，耐心等待安装；

8、中途按照提示，依次加载Disk2和Disk3文件夹，不要安装License Manager；

9、安装后退出向导，先不要启动软件，点击退出即可；

10、安装完成。
11、将破解文件复制到软件安装目录中。

12、右键此电脑→属性→高级系统设置→环境变量→系统环境变量，创建系统环境变量；
变量名：ARTWORK_LICENSE_FILE
变量值：C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat

13、双击运行SolidSQUADLoaderEnabler.reg导入注册表信息；

14、最后重启计算机，即可完成破解。

软件特点

1、无线与 RF
软件高频电磁设计软件支持您设计、仿真天线与 RF 以及微波组件并对其性能加以验证。集成式微波电路和系统建模功能可直接集成我们的 EM 求解器，为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建平台。
2、PCB 与电子封装
软件芯片封装系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能，加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度。自动化热分析和集成式结构分析功能在芯片封装主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
软件电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能，还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的第一关系统设计中取得成功。
3、机电和电力电子技术
机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。软件仿真仿真这些组件之间的交互，而设计流程则整合热学和力学分析，以评估冷却策略和分析噪声振动舒适性 (NVH) 等关键机械效应。
4、电子器件热管理
ANSYS 2021 R2电子器件热管理解决方案充分利用了先进的解算器技术和稳健的自动化啮合，支持您迅速进行热传递和流体流动仿真，实现对流强制空冷策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，避免过高温度降低 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能。

支持功能

1、结构动力学分析
结构动力学分析用来求解随时间变化的载荷对结构或部件的影响。与静力分析不同，动力分析要考虑随时间变化的力载荷以及它对阻尼和惯性的影响。可进行的结构动力学分析类型包括：瞬态动力学分析、模态分析、谐波响应分析及随机振动响应分析。
2、压电分析
用于分析二维或三维结构对AC（交流）、DC（直流）或任意随时间变化的电流或机械载荷的响应。这种分析类型可用于换热器、振荡器、谐振器、麦克风等部件及其它电子设备的结构动态性能分析。可进行四种类型的分析：静态分析、模态分析、谐波响应分析、瞬态响应分析
3、声场分析
程序的声学功能用来研究在含有流体的介质中声波的传播，或分析浸在流体中的固体结构的动态特性。这些功能可用来确定音响话筒的频率响应，研究音乐大厅的声场强度分布，或预测水对振动船体的阻尼效应。
4、电磁场分析
主要用于电磁场问题的分析，如电感、电容、磁通量密度、涡流、电场分布、磁力线分布、力、运动效应、电路和能量损失等。还可用于螺线管、调节器、发电机、变换器、磁体、加速器、电解槽及无损检测装置等的设计和分析领域。
5、动力学分析
程序可以分析大型三维柔体运动。当运动的积累影响起主要作用时，可使用这些功能分析复杂结构在空间中的运动特性，并确定结构中由此产生的应力、应变和变形。
6、结构静力分析
用来求解外载荷引起的位移、应力和力。静力分析很适合求解惯性和阻尼对结构的影响并不显着的问题。程序中的静力分析不仅可以进行线性分析，而且也可以进行非线性分析，如塑性、蠕变、膨胀、大变形、大应变及接触分析。
7、流体动力学分析
流体单元能进行流体动力学分析，分析类型可以为瞬态或稳态。分析结果可以是每个节点的压力和通过每个单元的流率。并且可以利用后处理功能产生压力、流率和温度分布的图形显示。另外，还可以使用三维表面效应单元和热－流管单元模拟结构的流体绕流并包括对流换热效应。
8、结构非线性分析
结构非线性导致结构或部件的响应随外载荷不成比例变化。程序可求解静态和瞬态非线性问题，包括材料非线性、几何非线性和单元非线性三种。
9、热分析
程序可处理热传递的三种基本类型：传导、对流和辐射。热传递的三种类型均可进行稳态和瞬态、线性和非线性分析。热分析还具有可以模拟材料固化和熔解过程的相变分析能力以及模拟热与结构应力之间的热－结构耦合分析能力。

软件亮点

1、3D设计
使用软件设计软件快速探索想法，进行迭代和创新。借助易于使用的工具，您可以构建和优化更轻，更智能的产品。
2、电磁学
ANSYS 2021 R2软件可以独特地模拟整个组件，电路和系统设计中的电磁性能，并可以评估温度，振动和其他关键的机械效应。
3、嵌入式软件
软件提供了一个基于模型的嵌入式软件开发和仿真环境，并带有一个内置的自动代码生成器来加速嵌入式软件开发项目。
4、液体
软件超越了定性结果，可提供流体相互作用和权衡的准确定量预测。
5、用料
ANSYS 2021 R2软件可确保每次提供准确，一致，可追溯的材料信息，并提供支持设计，研究和教学所需的工具。
6、光学的
光学仿真软件可以唯一地模拟系统的光学性能，并评估最终的照明效果。
7、平台
仿真平台提供了最广泛的同类最佳仿真技术套件，并与您的自定义应用程序，CAD软件和企业业务流程工具（例如PLM）结合在一起。
8、半导体类
通过多物理场仿真为客户提供支持，以同时解决芯片，封装和系统范围内的功率，热，可变性，时序，电磁和可靠性方面的挑战，从而促进首次硅片和系统的成功。
9、结构体
使用套件中提供的有限元分析（FEA）求解器，您可以针对结构力学问题定制和自动化解决方案，并对其进行参数化以分析多种设计方案。
10、系统篇
随着产品复杂性的增长，将单个组件集成到系统中以确保它们按预期工作的挑战也越来越大。