FloTHERM完整破解版 V2021.1

　　FloTHERM2021是一款由西门子公司推出的建模仿真分析软件，在电子热分析领域有着行业领导地位，拥有众多的用户群体。使用它，用户可以对组件和PCB板中的气流和温度等热传递的规则进行仿真分析，可以在产品的初期就获得设计更改带来的影响，从而可以设计出质量更高、效果更好的产品。

　　软件支持芯片、封装、电路板和系统设计，其独特的SmartPart 技术、稳定的解决方案技术和最先进的紧凑型热建模技术等优势，被广大相关人员视为电子热学领域中最具有权威性的工具方案。与之前的版本相比，2021新版软件在很多方面进行了优化和改进，可以通过数学分析将模拟的瞬态热响应转换为函数曲线，以便进行量化分析，命令中心提供的封装热模型可以自动校准，是仿真结果与测试数据进行比较的理想平台。

软件亮点

　　1、稳定的网格划分和快速求解器

　　让工程师专注于设计，在工程时间范围内提供最准确的结果。它的 SmartParts 和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供了最快的求解时间。软件的“局部网格”技术支持解决方案域不同部分之间的整体匹配、嵌套、非共形网格接口。

　　2、组件和系统的热表征和分析

　　将 FloTHERM 与 T3Ster 瞬态热表征相结合，用于真实世界电子产品的热模拟。由于组件的可靠性会因热问题而呈指数级下降，因此使用 T3Ster 可以让制造商设计具有卓越热性能的芯片、IC 和 PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

　　3、加速热设计工作流程

　　流行的 MCAD 和 EDA 工具集成。其 XML 导入功能简化了模型的构建和求解以及自动后处理结果。 自动顺序优化和 DoE 功能减少了达到优化设计所需的时间，使其能够深入嵌入到设计流程中。

　　4、可用性和智能热模型

　　软件中的整体模型检查让用户可以查看哪些对象附加了材料、附加到每个对象的功率以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。代表来自大量供应商的 IC 到全机架电子产品，简化模型创建以最大限度地减少求解时间并最大限度地提高求解精度。

特色功能

　　1、MCAD和EDA集成

　　软件提供了与MCAD和EDA软件的前所未有的集成。使用FloMCAD Bridge模块，工程师可以将Creo，SolidWorks，CATIA以及其他MCAD和EDA软件中的本机数据导入软件。与其他热分析软件不同，自动准备几何图形，以进行高效，准确的分析。

　　2、鲁棒结构的笛卡尔网格器

　　网格基于结构化笛卡尔方法，这是最稳定，在数值上最有效的网格类型。工程师可以在需要的地方对网格进行本地化以获得更高的分辨率，从而缩短解决时间并提高网格质量的准确性。可以创建重叠的局部空间，以为几何形状混乱的大型模型构建有效的网格。

　　3、智能热模型

　　可以从F随附的一整套SmartPart（智能模型创建宏）快速组装从PCB上的单个IC到完整的电子机架的各种模型。SmartParts来自世界各地的供应商，可捕获建模专业知识，以简化模型创建，最大程度地减少求解时间并最大化解决方案精度。

　　4、自动优化

　　此功能可用于优化散热器设计，PCB组件放置，风扇/吹风机选择以及其他常见设计方案。它还可以找到不切实际的设计余量或节省生产成本。使用FV12场景定义和设计空间探索更加直观，快捷：易于查找的对象，属性和设置；具有多个应用程序的“查找”工具，用于创建变体；与电子表格工具轻松交互；以及数百种模型的高效仿真。

　　5、强大的可视化工具

　　您的电子冷却项目的设计和分析结果，可视化工具集可最大化生产率。完全渲染的模型，3D流动动画和用于温度动态控制的工具以及流动结果，使工程师能够查明热问题并快速有效地可视化设计改进。

　　6、精细求解器

　　求解器专门针对电子制冷应用进行了27年以上的研究，可提供最准确的结果，并且每个网格单元的求解时间最快。它使用独特的“局部化网格”技术解决了几何长度尺度上的巨大差异，该技术允许在解决方案域的不同部分之间进行整体匹配，嵌套，非保形的网格接口。

　　7、广泛的可用性功能

　　我们一直在不断改进FloTHERM，使其今天的功能变得更好。例如，我们在项目管理器和制图板中添加了集成的模型检查支持，使用户可以查看附有材料的对象，附加到每个对象的功率以及相应的装配级功耗以及对象是否为创建网格线。

适用领域

　　1、汽车设计与制造

　　为汽车电子提供最先进的仿真技术，其中小型化的增加使热管理变得至关重要，但难以实现。汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务。

　　2、航空航天与国防

　　热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素，需要最先进的热仿真工具。

　　提供电子冷却功能和EDA接口，以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性。

　　3、PCB设计任务

　　PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布，当空气通过电路板上的元件时，气流分布会中断，导致电路板上的分布不均匀，再循环和热点，并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局，以及通过在元件下方使用散热孔，可以增强散热效果。

　　4、芯片设计任务

　　随着元件的缩小，较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化，因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布，并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业，3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。

　　5、机箱设计任务

　　电子冷却是一项挑战，从系统级开始，特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备，但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布，从而改变冷却，使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。

软件教程

　　1、以交互模式启动和运行。交互式运行使设置，流量计算和结果分析可以在同一程序会话中完成。软件只能在Windows平台上以交互（GUI）模式运行。

　　2、创建一个新项目。您可以从模板创建一个空项目或一个模型项目。

　　按Ctrl+N从模板开始项目，选择一个模板，然后单击“确定”。模板就可以加载到软件中。

　　3、设置默认项目。默认项目是启动时打开的项目。

　　按Ctrl+N打开“新建项目”对话框。选择要成为默认项目的模板。单击设置默认值。

　　4、安装应用程序示例。支持中心包含应用程序示例，这些示例演示了软件的建模技术。

　　退出软件。在安装有“模板”目录中创建一个名为“应用程序示例”的新目录。

　　5、加载现有项目。您可能需要更新或仅查看上一个项目或程序会话中生成的几何图形和结果。要访问生成的信息，必须将项目加载到程序存储器中。

　　如果项目是最近加载的，则可能会在“项目”菜单下列出；否则按Ctrl+L打开“加载项目”对话框。如果对当前项目进行了任何未完成的编辑，将打开“Simcenter Flotherm保存/丢弃/取消”对话框。单击保存以保留更改，或单击放弃以将其删除。“加载项目”对话框打开。选择一个项目，然后单击确定。

更新日志(本次更新内容)

　　V2021.1修复内容：

　　FLT-9813在 ODB++ 导入过程中出现“gen_fs-2005-无法创建目录”错误。

　　FLT-10546某些型号的电气过孔与金属层重叠。

　　FLT-10549某些型号的热通孔与金属层重叠。

　　FLT-11161带有切口的趋势板会产生不正确的有效电导率。

　　FLT-11659放置在功能组中的 EDA 组件未在“EDA 组件”结果表中报告。

热门评论

　　小王子：本版本的改进，特别是对原版本进行了较大的改动，使更多的用户在使用本软件时更加方便，软件本身功能强大，性能令人满意，值得一试。